Wzmocniona zaprawa klejowa do systemu ociepleń. Zaprawa klejowa o doskonałych parametrach technicznych do klejenia płyt izolacyjnych ze styropianu i wełny mineralnej na ścianach i stropach. Może stanowić podłoże dla nawierzchniowych tynków cienkowarstwowych, jak również na wymurówki ceglane i grube tynki. Sprawdza się w strefach cokołowych. Nadaje się do stosowania zarówno na zewnątrz jak i wewnątrz budynków.

Dwuskładnikowa, chemoutwardzalna, sztywna, poliuretanowa pianka wężykowa do zastosowań konstrukcyjnych. Chemoutwardzalna (nie wymaga dostępu wilgoci do wiązania). Odznacza się szczególnie wysoką gęstością, jednorodną, zwartą i regularną strukturą. Wyróżnia się bardzo szybkim czasem utwardzania i obróbki, niską wodochłonnością oraz stabilnością wymiarową w czasie. Wytrzymała mechanicznie (wysoce odporna na naprężenia).

Jednoskładnikowa, półsztywna pianka montażowa na bazie poliuretanu, zawierająca nieszkodliwy dla środowiska gaz rozprężający. Odznacza się poprawnym czasem obróbki i wydajnością początkową. Wyróżnia się wysoką gęstością, niską chłonnością, jednolitą strukturą oraz stabilnością wymiarową. Po nałożeniu rozpręża się i utwardza pod wpływem wilgoci zawartej w powietrzu atmosferycznym i materiałach budowlanych.

Jednoskładnikowa, pistoletowa, poliuretanowa pianka montażowo-izolacyjna na bazie nieszkodliwego dla środowiska gazu rozprężającego, charakteryzująca się jednolitą i regularną strukturą zamkniętych komórek, niską chłonnością wilgoci, a także doskonałymi parametrami w zakresie izolacji termicznej i akustycznej. Wyróżnia się dużą gęstością, zwartą strukturą i stabilnością wymiarową, gwarantującą trwałe i mocne wiązania.